SD360, Flux de soudure en pate transparent
Référence: 59-08172
16,000 TND
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59-08172
Références spécifiques
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Specification:
- Name: TY-V866 Solder Tin Wire
- WireMaterial: Sn-Pb alloy
- Melting point: 183 degrees Celsius
- Wettability: Bright & Even solder joints
- Tin(Sn): 63%
- Lead(Pb): 37%
- CJ(Flux): 0.05%
- Flux: 75%
- Net weight: About 40.0g/pcs
- Nouveau
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